กรุง​เทพฯ--18 พ.ย.--พีอาร์ พลัส ทู

      Kingston Technology Company, Inc. ​ผู้นำด้าน​การพัฒนา​เทค​โน​โลยีสำหรับผลิตภัณฑ์หน่วย​ความจำระดับ​โลก ประกาศ​เปิดตัวหน่วย​ความจำซีรีส์​ใหม่สำหรับคอ​เกมระดับฮาร์ดคอร์ มาครั้งนี้ชู​เทค​โน​โลยี​ใหม่ล่าสุด ของหน่วย​ความจำ HyperX ​ทั้ง​โมดูล DDR3 ​และ DDR2 มาพร้อมระบบกระจาย​ความร้อน​ใหม่ที่มีรหัสชื่อว่า T1 ตัวกระจาย​ความร้อน Taller Heatspreader นี้​ใช้​เทค​โน​โลยี HyperX Thermal Xchange (HTX) ​ใน​การกระจาย​ความร้อนที่​เกิดขึ้น​เมื่อ​ทำ​การ​โอ​เวอร์คล็อก ​ซึ่ง​เทค​โน​โลยี HTX นี้​เป็นนวัตกรรม​ใหม่ล่าสุดที่คิดค้นขึ้น​โดยทีมวิศวกรของ Kingston ​ซึ่งมี​แนวคิด​ใน​การสร้างหน่วย​ความจำที่​เร็วที่สุด สำหรับ​ผู้ที่ต้อง​การประสิทธิภาพของระบบ​ในระดับสูง

"ตัวกระจาย​ความร้อน​ในซีรีส์ HyperX T1 ถูกสร้างขึ้นจากวัสดุอลูมิ​เนียมที่ทนทาน​เพื่อ​ใช้​เป็น​แผงระบาย​ความร้อน ​และ​เทค​โน​โลยี HTX ​ก็​เป็น​เทค​โน​โลยี​เพื่อรองรับสภาพ​ความร้อนสูงสุดที่​เกิดจาก​การปรับจู นระบบของ​ผู้​ใช้งานที่ต้อง​การ​ความ​แรง​ในระดับสูงสุด" ​แอนน์ ​ไบ ​ผู้จัด​การฝ่ายผลิตภัณฑ์​เม​โมรี่​โมดูลของ Kingston กล่าว​และว่า "​ไม่ว่าจะ​เป็น​เกม​เมอร์​หรือนัก​โอ​เวอร์คล็อก ​ผู้​ซึ่งตั้ง​ใจปรับ​แต่งระบบกับหน่วย​ความจำต่างต้อง​การ​ใช้งานซีรีส์ T1 ของ Kingston ​ซึ่ง​เป็น​การ​เข้ามา​เติม​เต็มสายผลิตภัณฑ์ของ​โมดูล HyperX ​ให้ทรงพลังยิ่งขึ้น ด้วยระบบระบาย​ความร้อนที่​เหนือชั้นกว่า"

นำทัพด้วย HyperX DDR3 kits ที่ออก​แบบพิ​เศษ​เพื่อ​ทำงานร่วมกับหน่วยประมวลผล​ใหม่จากอิน​เทล triple-channel Core i7 Processor ​ใน​ความ​เร็ว 2GHz. 1866 ​และ 1800MHz นอกจากนี้ Kingston ยังมี HyperX T1 ซีรีส์​แบบ DDR2 ​ความ​เร็ว front side bus 1066 ​และ 800MHz อีกด้วย

 

ที่มา : http://www.prplus2.com/